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智通财经获悉，瑞银指，AI能改善工作效率，尤其得到中国政策支持，将成为行业主题。瑞银半导体分析师林莉钧表示，单是用于AI的GPU已能为晶圆代工行业贡献“低至中单位数”的收入增长。半导体行业收入刚刚见底，而重新进货的上升周期一般维持12至18个月，预计记忆体半导体等细分领域的收入在2024年将同比上升14至15%，但仍预计2023年会跌5至6%。

智能手机处理器的潜在升级被指是晶圆代工的其中一个增长动力，但据Canalys数据，全球手机出货仍呈下降趋势。瑞银投资银行东盟研究主管暨亚太区科技技术研究主管Nicolas Gaudois回应，预计今年第四季全球手机批发量会回复同比正增长，认为终端市场需求已见底，并预计明年出货量升3.5%，今年则预计跌3.5%，从Canalys数据显示去年的跌12%中大幅改善。林莉钧则表示，受终端市场需求在下半年温和恢复推动，芯片的重新进货将有机会在下半年持续。

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